制造商: Micron Technology
产品种类: NAND闪存
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSOP-48
系列: MT29F
存储容量: 32 Gbit
接口类型: Parallel
组织: 4 G x 8
定时类型: Asynchronous
数据总线宽度: 8 bit
电源电压-: 2.7 V
电源电压-: 3.6 V
电源电流—值: 50 mA
工作温度: 0 C
工作温度: + 70 C
封装: Cut Tape
封装: Reel
存储类型: NAND
产品: NAND Flash
类型: No Boot Block
商标: Micron
产品类型: NAND Flash
标准: Not Supported
工厂包装数量: 1000
子类别: Memory & Data Storage
NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储方案,这在不超过4GB的低容量应用中表现得犹为明显。随着人们持续追求功耗更低、重量更轻和性能更佳的产品,NAND正被证明极具吸引力。NAND闪存是一种非易失性存储技术,即断电后仍能保存数据。它的发展目标就是降低每比特存储成本、提高存储容量。
闪存结合了EPROM的高密度和EEPROM结构的变通性的优点。
EPROM是指其中的内容可以通过特殊手段擦去,然后重新写入。其基本单元电路如下图所示。常采用浮空栅雪崩注入式MOS电路,简称为FAMOS。它与MOS电路相似,是在N型基片上生长出两个高浓度的P型区,通过欧姆接触分别引出源极S和漏极D。在源极和漏极之间有一个多晶硅栅极浮空在 绝缘层中,与四周无直接电气联接。这种电路以浮空栅极是否带电来表示存1或者0,浮空栅极带电后(例如负电荷),就在其下面,源极和漏极之间感应出正的导电沟道,使MOS管导通,即表示存入0.若浮空栅极不带电,则不能形成导电沟道,MOS管不导通,即存入1。