FDMS86150
ON(安森美)
Power-56-8
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
大功率
制造商: ON Semiconductor
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: Power-56-8
通道数量: 1 Channel
晶体管极性: N-Channel
Vds-漏源极击穿电压: 100 V
Id-连续漏极电流: 60 A
Rds On-漏源导通电阻: 4.85 mOhms
工作温度: - 55 C
工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 156 W
配置: Single
商标名: PowerTrench Power Clip
封装: Cut Tape
封装: Reel
高度: 0.8 mm
长度: 3.3 mm
系列: FDMS86150
宽度: 3.3 mm
商标: ON Semiconductor / Fairchild
产品类型: MOSFET
工厂包装数量: 3000
子类别: MOSFETs
单位重量: 56.500 mg
NMOS的漏极电流与漏极电压之间在不同VGSVth的关系
MOSFET在线性区操作的截面图
MOSFET在饱和区操作的截面图依照在MOSFET的栅极、源极,与漏极等三个端点施加的“偏压”(bias)不同,一个常见的加强型(enhancement mode)n-type MOSFET有下列三种操作区间:截止或次临限区(cut-off or sub-threshold region) 当栅极和源极间的电压VGS(G代表栅极,S代表源极)小于一个称为临界电压(threshold voltage,Vth)的值时,这个MOSFET是处在“截止”(cut-off)的状态,电流无法流过这个MOSFET,也就是这个MOSFET不导通。
但事实上当VGS>Vth、且VDS=0,一些拥有大量MOSFET的积体电路产品,如DRAM,次临限电流往往会造成额外的能量或功率消耗。
MOSFET在1960年由贝尔实验室(Bell Lab.)的D. Kahng和 Martin Atalla首次实作成功,这种元件的操作原理和1947年萧克莱(William Shockley)等人发明的双载子晶体管(Bipolar Junction Transistor,BJT)截然不同,且因为制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的优势,在大型积体电路(Large-Scale Integrated Circuits,LSI)或是超大型积体电路(Very Large-Scale Integrated Circuits,VLSI)的领域里,重要性远超过BJT。