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随着电子设备对空间要求的提高，越来越多制造商都在通过各种手段缩小主板面积，不过由于技术所限，通常体验都不会很完美。苹果就在iPhone X上使用了立体堆叠主板，虽然体积小，但发热严重影响手机使用体验，并算不上完美。

作为业界半导体的龙头之一，intel将在近发布一款芯片封装规格，通过这个规格，能实现标准化的堆叠规范和设计方法。

这个规格名为AIB，它是一种低成本高密度的方案，主要用于嵌入式多芯片互连桥接中，即EMIB，实现对晶片die的实体连接。

intel将发布一款芯片封装规格，产业联盟公司授权

intel打算将这个规格授权给产业联盟中任何一个有兴趣的公司。但依靠AIB来组建联盟，依旧需要花费非常多的时间。

一直以来，intel一直将这个技术视为秘辛，不过它并没有将AIB技术封闭，打算将其变成一种任何封装技术都能使用的标准生态系统。

台积电和苹果也研发了自己的封装技术，即整合型扇出技术，它已经被用于苹果的A系处理器。